Tdp процессора что это


TDP видеокарты и процессора, что это такое, как понимать?

Всем привет Значит поговорим мы сегодня о таком, как TDP, я постараюсь рассказать так, чтобы вам было все сразу понятно, грузить непонятными словами не буду. В принципе что TDP процессора, что видеокарты, означает примерно одно и тоже, а именно это насколько греется устройство и сколько потребляет мощности. Но эти показатели неточные, а просто примерные, теоретические так бы сказать.

То есть если вот например мне скажут, что видеокарта потребляет 200 Ватт в пиковой нагрузке, то в большинстве случаев это именно игровая видеокарта, она прилично греется, и на ней стоит приличная система охлаждения. То есть значение TDP дает примерно понять насколько серьезная видюха или проц. Чем больше этот показатель, тем серьезнее и мощнее устройство.

Однако с видюхами немного иначе, ну я в плане значений. Видюхи могут потреблять и 300 Ватт при пиковой загрузке, хотя, думаю что сейчас есть и помощнее видюхи. А вот процессоры могут потреблять, ну максимум 140 Ватт. Это самые производительные модели для домашнего компа, выше, просто нет смысла. Да и не то чтобы смысла нет, те процессоры созданы вообще не для игр, а для еще более сильных нагрузок, ну вот например серверные задачи. Но это все относится к процессорам Intel, у AMD топовые и самые мощные процессоры для дома могут потреблять и 200 Ватт. Ну может чуточку больше. Но процы на 300 Ватт от AMD вроде бы пока нет. Но все это я имею ввиду БЕЗ разгона, с ним же значение TDP разумеется возрастет!

Так что когда вы покупаете процессор или уже купили и думаете нормально ли он охлаждается, то смотрите на его TDP. Вот у меня процессор Intel Pentium G3220, тут TDP равно 53 Ватт. Это совсем немного, такой процессор не требует какого-то особого охлаждения, а если поставить большой радиатор, то может вообще работать без вентилятор. Да и мощные процессоры Intel, тоже не имеют особо высокий TDP. Ну вот например на сокете 1150 Intel Core i7 имеет TDP в 84 Ватт. Это не так много, как было у старых процессоров Intel, там доходило и до 130 Ватт (например модель Pentium D965).

С видеокартами примерно также, только как я уже писал, топовые вюдюхи потребляют больше, чем топовые процессоры. Но напомню, что все это касается пиковой нагрузки. Хотя обычно вюдюху стараются нагрузить полностью, ну чтобы картинка была хорошая, то топовый процессор часто не на всю мощь работает, ну потому что его и так хватает. Особенно если топовый процессор идет на 2011-3 сокете, там очень мощные процы, все таки новая платформа, у которой ставка сделана на многоядерность

Теперь о том, как узнать TDP. Тут ничего сложного нет, TDP процессора лучше всего узнавать или через интернет, ну там ввести модель и все такое, или же при помощи программы CPU-Z. Это бесплатная прога и скачать ее в интернете несложно. Вот что она показывает про мой проц:

Вот видите там есть такое как MAX TDP, ну вот там и можно узнать какое у вас значение TDP. Помимо этого можно узнать и модель и количество ядер (Cores), количество потоков (Threads). В общем полезная прога, это факт

А вот о том как узнать TDP видеокарты, то тут мне пришлось немного попыхтеть. Я то таким вопросом никогда не интересовался и оказался немного в затруднительном положении. Дело в том, что программы, которая показывает TDP видеокарты, попросту нет. Хотя я думал что утилита TechPowerUp GPU-Z такую инфу показывает, но увы.

Даже когда я воспользовался старым трюком по поводу узнавания TDP, то ничего не вышло. Чтобы узнать TDP проца, то я раньше просто вбивал в поиск модель проца и слово TDP, ну и в результатах легко находил ответ. Однако с видюхой такое не прошло. Но зато другое получилось. Вам нужно в поисковик вбить модель видюхи и слово характеристики, и вот тогда вам будут показаны сайты с характеристиками вашей видюхи, среди которых часто есть и значение TDP.

Вот я вбил в Гугл такую фразу:

Asus PCI-Ex GeForce GTX 750 Ti Strix характеристики

И в результатах был такой сайт как Никс ру:

Это известный сайт по железкам, там ну очень много ценной инфы есть! И на нем есть характеристики почти всех устройств! То есть если вы по своей модели в результатах Гугла видите этот сайт, то переходите, там инфа точная и ее много. Ну я и перешел, в итоге очень быстро узнал TDP (потребление энергии):

Это самый лучший вариант чтобы узнать такую инфу. Но очень странно, что нет такой проги, которая показывает TDP видеокарты. Ну или есть, но я ее увы, найти не смог…

На этом все ребята, надеюсь что все тут понятно написал вам. Удачи вам и хорошего настроения

На главную! видеокарта процессор 01.09.2016

virtmachine.ru

Что значит TDP в процессорах

Значение TDP в маркировке процессоров

TDP (thermal design power) – данный термин говорит о том, на какую мощность должна быть рассчитана система охлаждения процессора. Например, если показатель  TDP равен 10 Вт, то это говорит о том, что система охлаждения процессора должна быть рассчитана  отводить минимум 10 Вт тепловой энергии в стандартных рабочих условиях.

Очень важно понимать, что показатель TDP не показывает величину теплового энергии, выделяемой при работе процессора, а говорит о требованиях к системе охлаждения процессора.

Показатель TDP рассчитывается при соблюдении нескольких условий, одно из них – определенные условия окружающей среды (температура, влажность, среда). При несоответствии этим условиям, система охлаждения процессора может не справляться с повышенным количеством тепловой энергии, возникающей при работе процессора. В такой ситуации, современные процессоры способны подавать предупреждающие команды, либо переключаться на работу в менее производительном режиме.

windows-gadjet.ru

Новости по тегу tdp, страница 1 из 1

Быстрый переход

← В прошлое

02.06.2017 [17:07], Иван Грудцын

Благодаря присутствию на Computex 2017 большого количества журналистов и общительности представителей компаний засекреченная информация о готовящихся продуктах становится достоянием общественности. Репортёрам ресурса PC Games Hardware удалось узнать некоторые подробности о перспективных процессорах AMD Ryzen Threadripper, совместимых с 4094-контактным разъёмом TR4 и чипсетом X399.

ASRock X399 Taichi: огромное гнездо CPU и восемь слотов DIMM DDR4

По информации немецкого источника, выход дебютных моделей Ryzen Threadripper запланирован на август. Большой задержки быть не должно, поскольку первые процессоры TR4 будут построены на тех же восьмиядерных 14-нм кристаллах Zeppelin, что и более скромные CPU Ryzen 7 и Ryzen 5. Разница заключается в том, что этих самых Zeppelin у Ryzen Threadripper вдвое больше (всего 2 модуля, 16 ядер и 32 потока).

С поддержкой скоростных планок оперативной памяти, имеющих частоту более 2666 МГц, у процессоров Ryzen AM4 поначалу были определённые проблемы, но они уже практически решены, и архитектурно похожие чипы Ryzen Threadripper TR4 должны работать с большинством модулей DDR4-3200. Функции чипсета AMD X399 пока точно не определены. Он может быть как копией микросхемы X370 для платформы AM4, так и самостоятельным продуктом с расширенной функциональностью.

Самой интересной деталью заметки PC Games Hardware о Ryzen Threadripper стало сообщение о более высоком тепловыделении старшей 16-ядерной модели, чем ожидалось ранее. Утверждается, что уровень TDP флагманского CPU (а возможно и не только его) составит 180 Вт, то есть почти вдвое больше, чем у Ryzen AM4. Ввиду того что топовый восьмиядерный процессор Summit Ridge на деле оказался «прожорливее» 140-ваттного Core i7-6950X, желающим приобрести Ryzen Threadripper можно смело прицениваться к СЖО, не надеясь ограничиться воздушным кулером. Напомним, что TDP потенциального флагмана рынка настольных CPU Intel Core i9-7980XE (Skylake-E, LGA2066), скорее всего, составит 165 Вт.

В AMD решились на выпуск процессоров с высоким тепловыделением ради того, чтобы повысить их частоты примерно до уровня Ryzen AM4. И дело здесь не только в общем быстродействии, но и в производительности на одно ядро, необходимой, в частности, для игр. Предварительно, процессоры Ryzen Threadripper будут тактоваться на 3,4–3,6 ГГц в номинальном режиме, а их частоты «boost + XFR» в среднем составят 4 ГГц.

19.09.2014 [14:56], Алексей Степин

Финальная документация, сопровождающая анонс новых графических карт NVIDIA, содержит скорректированные данные по уровню тепловыделения. Для GeForce GTX 980 этот показатель заявлен на уровне 165 ватт. Но некоторые обозреватели полагают, что компания невольно или сознательно занижает TDP для старшей модели нового семейства.

В доказательство приводится следующий слайд, где GeForce GTX 980 под нагрузкой потребляет 277 ватт, что на 12 ватт больше показателя GeForce GTX 680.

Не стоит принимать это обвинение всерьёз: во-первых, архитектура Maxwell обладает лучшей энергоэффективностью, нежели Kepler, а во-вторых, сами данные, полученные, судя по заголовку слайда, китайскими энтузиастами не вызывают особого доверия. Замеры уровня энергопотребления комплектующих — дело довольно тонкое и требующее знаний, а также соответствующего оборудования и отработанной методики. Конечно, можно приобрести на alibaba.com бытовой ваттметр стоимостью, в лучшем случае, $10 и измерять потребление всей системы «от розетки», вот только ценность полученных таким способом данных будет околонулевой. Даже если ваттметр качественный, интерпретация полученных на нём результатов крайне неудобна и в них легко может закрасться солидная неточность.

Переходник для измерения нагрузки на линии питания слота PCIe

Корректная процедура измерений состоит в подключении в разрыв силовых цепей графической карты (включая цепи +3,3 и +5 вольт в PCIe) специальной измерительной платы с токовыми датчиками и последующем снятии данных в различных тестовых сценариях, от «настольного» до «тяжёлых игр» и экстремальных тестов, вроде OCCT GPU. Существуют и специальные выносные токовые датчики, которые позволяют не разрезать кабеля питания для подключения к плате. Впрочем, для измерения нагрузки на слот PCI Express специальный переходник всё равно нужен.

Токовые датчики типа «клещи» могут упростить процедуру тестирования

Надо добавить, что для надёжности исследуемую карту следует прогонять через каждый сценарий не менее трёх раз. Только тогда полученные данные можно будет признать достоверными и не оставляющими пространства для спекуляций. И вместе с финальными цифрами имеет смысл приводить и графики измерений, поскольку на них будет хорошо видна работа технологий энергосбережения AMD PowerTune или NVIDIA GPU Boost.

Один из вариантов описанных измерительных плат

Иными словами, обвинения NVIDIA в искажении технических характеристик своих продуктов могут обрести силу только в том случае, если они будут подтверждены тщательной проверкой с соблюдением всех необходимых процедур измерения.

06.06.2014 [14:20], Сергей Карасёв

Процессоры Skylake, которые корпорация Intel планирует вывести на рынок во второй половине 2015 года, продолжают обрастать подробностями.

14-нанометровые изделия Skylake придут на смену Broadwell, с которыми будут некоторое время сосуществовать. На днях сообщалось, что для работы с чипами Skylake потребуется материнская плата с разъёмом LGA 1151 на наборе системной логики Intel 100-Series, в частности Z170. Процессоры будут поддерживать оперативную память DDR3 и DDR4.

Теперь стало известно, что конструкция Skylake не предполагает наличие встроенного регулятора напряжения, который присутствует в чипах Haswell. Чем объясняется такое изменение, пока не ясно.

Кроме того, появились данные о максимальном значении рассеиваемой тепловой энергии (TDP) изделий Skylake семейств DT, H-Series, U-Series и Y-Series. Сообщается, что в линейку Skylake DT войдут решения с двумя и четырьмя вычислительными ядрами, а также графикой GT4e и GT2. Показатель TDP составит 35, 65 или 95 Вт.

Семейство H-Series, по имеющимся данным, будет включать четырёхъядерные модели с графикой GT4e и GT2 и величиной TDP в 45, 55, 65 и 95 Вт. Для изделий U-Series с двумя ядрами предусмотрено использование графики GT3e или GT2; максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии — 15 или 25 Вт. Наконец, в семейство Skylake Y-Series войдут двухъядерные модели с графикой GT2 и показателем TDP в 4,5 Вт. 

15.09.2011 [13:45], Константин Ходаковский

На выставке Computex в июне Intel сообщила, что её мобильные процессоры следующего поколения Ivy Bridge будет поддерживать технологию настраиваемого максимального уровня тепловыделения (Configurable TDP, cTDP), однако только сейчас компания поделилась подробностями.

Новая технология позволит чипам Ivy Bridge повышать стандартное максимальное значение TDP с помощью увеличения частоты вычислительных блоков, в зависимости от возложенной на ядра нагрузки и доступной системы охлаждения. То есть, если ноутбук обнаружит, что он подключён к внешнему питанию, док-станции или находится в режиме активного охлаждения, то центральный процессор начнёт вести себя как более мощный вариант, превышая стандартный максимальный уровень тепловыделения.

Инженерный образец Intel Ivy Bridge

Судя по информации, полученной ресурсом AnandTech от Intel, энергоэффективные чипы Ivy Bridge серии ULV (ultra-low voltage) будут иметь три рейтинга TDP. Первый номинальный будет соответствовать ULV-процессорам Sandy Bridge (17 Вт); в дополнение к нему появится пониженный настраиваемый TDP (cTDP down — 13 Вт) и повышенный настраиваемый TDP (cTDP up — 33 Вт).

cTDP down призван значительно увеличить время автономной работы ноутбука, тогда как cTDP up обеспечит повышенную производительность при подключении к док-станции с усиленным охлаждением.

Кроме интеграции технологии в процессорах ULV, корпорация также собирается обеспечить поддержкой настраиваемого TDP свои мобильные чипы Ivy Bridge серии Extreme Edition, которые будут способны переключаться с номинального уровня TDP в 55 Вт на режимы 65 Вт или 45 Вт.

Процессоры Intel Ivy Bridge являются улучшенной 22-нм версией архитектуры Sandy Bridge и обладают более мощной графикой с поддержкой DirectX 11, увеличенной производительностью AVX, интегрированным контроллером PCI Express 3.0 и родной поддержкой USB 3.0 благодаря чипсетам Panther Point. Их выход ожидается в апреле—мае 2012 года.

Материалы по теме:

Источник:

25.06.2010 [17:48], Александр Шеметов

Довольно немного пока известно о производительности и технических характеристиках чипов семейства Fusion, которые AMD называет ускоренными процессорами (APU). Первые решения Fusion объединяют на одном кристалле вычислительные ядра x86, графический ускоритель и контроллер памяти DDR3. На базе архитектуры Bobcat ребята из AMD предложат процессоры Llano и Ontario. Первые найдут место в настольных ПК и ноутбуках, а вторые в планшетах и нетбуках.

Тепловой пакет (TDP) экономичных процессоров Ontario не превысит 9 Вт, говорят журналисты ресурса Guru3D.com. При этом они указывают, что это справедливо для Fusion с активным графическим ядром. Сравнивать этот показатель с возможностями Intel Atom пока рано. Мы даже не знаем, сколько вычислительных ядер в чипе Ontario. Одно можно сказать, графическая подсистема этих экономичных процессоров должна значительно выигрывать в производительности у Atom.        

Выпуск первых процессоров AMD Fusion намечен на начало 2011 года.

Материалы по теме:

Источник:

16.02.2010 [09:47], Александр Шеметов Учитывая то, что появление первых процессоров поколения Sandy Bridge предвидится не ранее первого квартала 2011 года, нам о них уже достаточно много известно. У нас есть изображение ядра, мы знаем, что графика будет встроена в кристалл процессора. Некоторые утверждают о двукратном преимуществе IGP Sandy Bridge над Intel GMA HD (Westmere). Также в рамках этой архитектуры мы увидим только двухъядерные или четырехъядерные процессоры. Об их уровне потребляемой мощности заговорил на страницах своего ресурса Фуад Абазович (Fuad Abazovic). Итак, 32-нм монолитные чипы Sandy Bridge окажутся более экономичными по сравнению с Clarkdale и Lynfield.

Sandy Bridge

Clarkdale

Lynnfield

Bloomfield

TDP. Два ядра, Вт

65

73-87

-

-

TDP. Четыре ядра, Вт

65-95

-

95

130

Двухъядерные модели Sandy Bridge с интегрированной графикой смогут предложить пользователю более рациональное расходование энергии, чем чипы Clarkdale с двумя вычислительными ядрами и Intel GMA HD. Повод для гордости есть и у четырехъядерных Sandy Bridge. Не стоит забывать, что и они получат IGP. Процессоры Lynnfield без интегрированной графики имеют схожий уровень потребляемой мощности. Материалы по теме: Источник: 07.09.2009 [10:00], Александр Шеметов Переход процессоров Intel на 32-нм технологический процесс ознаменовал вступление в фазу Westmere/Sandy Bridge. Первыми решениями семейства Westmere станут настольные двухъядерные чипы Clarkdale, а в мобильном сегменте - двухъядерные чипы Arrandale. Шестиядерный 32-нм процессор Gulftown, который появится во втором квартале 2010 года, выйдет под торговой маркой Core i9. Стоит отметить, что только в семействе Sandy Bridge выйдут первые четырехъядерные процессоры, которые будут выполнены с соблюдением норм 32-нм техпроцесса. Нам достаточно хорошо известны характеристики Clarkdale, а вот про Arrandale знаем пока немного. Известно, что на одной подложке будут размещены как вычислительные ядра, создаваемые по 32-нм техпроцессу, так и кристалл "чипсетной" части (45-нм), содержащий графическое ядро. Тепловой пакет (TDP) процессоров Arrandale будет составлять 35 Ватт. Флагманской моделью станет Core i7 620M, рабочая частота которого составит 2,66 ГГц. Процессор обеспечит поддержку памяти типа DDR3 1066МГц и будет иметь 4 Мб кэш-памяти третьего уровня. Благодаря технологии Turbo Boost одно из процессорных ядер способно будет разогнаться до частоты 3,33 ГГц. Разумеется, повышение частоты будет доступно в том случае, если TDP чипа не превысит 35 Ватт. Речь идет о TDP всего процессора Core i7 620M. Учитывая то, что потребляемая 45-нм графическим ядром мощность составит не более 12 Ватт, можно сделать вывод о потребляемой мощности процессорных ядер. Другими словами, достичь 3,33 ГГц процессору может помешать графическое ядро, которое работая с максимальной отдачей просто "потянет" вниз рабочую частоту процессорных ядер. По мнению журналистов с ресурса Fudzilla.com, присутствует также и обратная связь. Технология Turbo Boost в процессорах Arrandale выйдет на новый уровень и сможет повышать рабочую частоту графического ядра. Таким образом, со скромных 500 МГц может осуществиться автоматический разгон до 766 МГц. Пользователю не будет доступна функция разгона, и заставить графику всегда работать на повышенной частоте не выйдет. И снова, как в случае с разгоном процессорного ядра, вступает в действие принцип "качелей", который хорошо известен оверклокерам. Если процессорные ядра загружены на 100%, шанс, что в 3D графическое ядро получит разгон до 766 МГц, минимален. Справедливо и обратное. Возможно, это всего лишь догадки, но скорее всего так и будет. Поскольку одновременный разгон как процессорных ядер, так и графики без выхода за рамки TDP в 35 Ватт невозможен. Кроме того, в семействе Arrandale будут присутствовать еще и представители линейки Core i5 - 540М и 520М. Как нам стало известно, чип Core i5 540М будет работать на частоте 2,53 ГГц, а модель Core i5 520М на частоте 2,4 ГГц. Пока лишь на уровне предположения, но отличие Arrandale Core i7 от Arrandale Core i5 может заключаться в разном объеме кэш-памяти третьего уровня, у процессора Core i7 620M он будет равен 6 Мб, а у Core i5 540M/520М только 3 Мб. Также есть информация о том, что литера "М" в обозначении модели процессоров Arrandale будет обозначать уровень TDP в 35 Ватт. Литеры "LM" - 25 Ватт, литеры "UM" - 18 Ватт. А это говорит о том, что парк процессоров Arrandale не ограничится только тремя моделями Core i7 620M, Core i5 540М и Core i5 520М. Процессорный гигант сможет предложить практически для каждого из существующих классов ноутбуков необходимый чип. Разумеется, литеры "UM" уже не позволят процессору работать на высоких частотах, однако позволят ему попасть в ультратонкие ноутбуки. Кроме того, не стоит забывать, что благодаря объединению двух компонентов вычислительной системы в одном появляется возможность существенного снижения размеров платформы. Материалы по теме: - Некоторые уточнения по позиционированию Core i7; - Intel Clarkdale "пропишутся" в Core i5, Core i3 и Pentium; - Intel: «потерявшиеся» материалы о мобильных процессорах. 06.05.2009 [13:23], Александр Бакаткин Одним из главных вопросов, встающих при обсуждении грядущих центральных процессоров Intel Arrandale, оснащенных встроенным графическим ядром, является вопрос их энергопотребления. Ведь именно с целью радикального снижения потребляемой микросхемами мощности и затевалось объединения различных микрочипов (ЦП и ГП) в едином корпусе. Согласно свежей информации от сетевого ресурса Fudzilla, тепловой пакет (TDP) процессоров будет составлять 35 Ватт. Указанные цифры справедливы для 32-нм двухъядерного ЦП на базе архитектуры Nehalem, функционирующего в паре с 45-нм графическим ядром. Надо сказать, что такое значение максимального тепловыделения вряд ли является революционным для мобильных процессоров. Для сравнения, современные модели T9400 Core 2 Duo с рабочей частотой 2,54 ГГц и T9600 с рабочей частотой 2,66 ГГц имеют тот же уровень энергопотребления. Если принять во внимание, что интегрированное графическое ядро потребляет дополнительно еще 10 Ватт, то в сумме энергопотребление связки центрального и графического процессоров превышает аналогичное значение для микрочипов Arrandale. Но не будем забывать, что сегодня на рынке присутствуют куда более экономичные мобильные процессоры, максимальное тепловыделение которых не превышает 10 Ватт. И вот уже с ними конкурировать Arrandale не смогут. По крайней мере, первые представители нового поколения мобильных микрочипов. Впрочем, у грядущих новинок есть и другое достоинство – благодаря объединения двух компонентов вычислительной системы в одном появляется возможность существенного снижения размеров платформы. Согласно официальным оценкам, компактность платформы Montevina повысится на 38%, что в свою очередь приведет к появлению еще более тонких и легких ноутбуков. Таким образом, на первых порах Arrandale вряд ли будут позиционироваться в сектор ультрапортативных компьютеров. По всей видимости, этой участи удостоится следующая волна микрочипов, которые станут более экономичными за счет снижения рабочих частот. Материалы по теме: - Официально о 32-нм процессорах Intel семейства Westmere; - Экономичные процессоры Intel под брендом Core i5; - Intel заменила 45-нм процессоры Havendale на 32-нм чипы Clarkdale. 12.09.2008 [13:33], Александр Бакаткин Компания Intel уже в ноябре выпустит на рынок первые процессоры на основе архитектуры Nehalem, причем в продаже должны появиться как «топовые» решения для энтузиастов, так и менее дорогие устройства, функционирующие на частоте 2,6 ГГц, вместо «экстремальных» 3,2 ГГц. Но несмотря на существенную разницу в рабочей частоте, которая составляет весомые 600 МГц, тепловой пакет всех первых представителей Nehalem будет составлять 130 Ватт. Разумеется, это не означает, что микропроцессоры Nehalem будут потреблять одинаковую мощность, независимо от рабочей частоты. Это говорит о том факте, что все первенцы ничем не будут отличаться друг от друга, за исключением номинальной тактовой частоты, в том числе и позволят увеличивать рабочую частоту вплоть до 4 ГГц, причем при использовании лишь воздушного охлаждения. Эти особенности чипов должны обеспечить спрос на них со стороны любителей оверклокинга – с процессорами Nehalem можно будет проводить довольно смелые эксперименты. Материалы по теме: - Intel X58 получит поддержку технологии SLI; - Nehalem Core i7 3,2 ГГц и шокирующий результат в CineBench R10; - Всё, что вы хотели знать о технологии Turbo Mode в процессорах Nehalem. 14.02.2008 [09:52], Александр Бакаткин Ни для кого не секрет, что компания Intel в ближайшем будущем выпустит на мировой рынок процессоры Diamondville, которые предназначаются как для мобильных, так и для бюджетных настольных компьютеров. А раз решения позиционируются в качестве устройств для ноутбуков, то на первый план выходит потребляемая процессорами мощность, следовательно, и TDP микросхем. Это напрямую влияет не только на время автономной работы мобильных компьютеров, но также и на используемые системы охлаждения. Именно в этом отношении Diamondville станут очень интересным предложением со стороны компании Intel – согласно информации от сетевого ресурса Fudzilla для охлаждения новых процессоров достаточно будет использовать пассивное охлаждение. В этом случае значительно упрощается конструкция систем охлаждения мобильных компьютеров, что позволит сделать их еще более компактными, а пользователи настольных систем могут собрать очень тихий компьютер на базе Diamondville. Сообщим, что процессоры Diamondville производитель представит общественности во второй половине 2008 года. Изготовление микросхем будет осуществляться по 45-нм технологическому процессу, а максимальная потребляемая мощность составляет от 4 до 8 Ватт. Материалы по теме: - Diamondville – новая платформа для бюджетных ноутбуков от Intel ; - Платформа Intel Shelton появится в третьем квартале этого года ; - Семейство компьютеров ASUS Eee пополнится еще тремя моделями . 05.12.2007 [17:24], Александр Бакаткин Следующим поколением процессоров от компании Intel станут интегральные микросхемы, основанные на первой для указанного производителя четырехъядерной архитектуры. Как известно, ими станут процессоры Nehalem, которые ведущий чипмейкер планирует официально представить во второе половине следующего года. Постепенно общественность узнает о характеристиках Nehalem – из известной на текущий момент информации выделим: использование 45-нм технологического процесса при изготовлении микросхем; наличие поддержки технологии Simultaneous Multi-Treading (SMT), схожей по функциональности с HyperThreading (HT). Что же касается упоминавшейся восьмиядерности, то теперь можно с большей долей уверенности говорить, что она будет характерна для следующего поколения Nehalem, производство которых осуществляется по 32-нм техпроцессу. Однако вернемся именно к 45-нм решениям, тем более, что сотрудники сетевого ресурса Fudzilla поделились ценной информацией, касательной характеристик процессоров Bloomfield, четырехъядерных моделей на базе архитектуре Nehalem. Эти процессоры будут поддерживать установку в новый разъем LGA1366, а общий объем кэш-памяти составит 8 Мб. Не менее интересным представляется информации и о потребляемой процессорами мощности – TDP новинок будет составлять 130 Ватт. Впервые оценить производительность четырехъядерных представителей Bloomfield мы сможем на форуме для разработчиков IDF Fall 2008, на котором Intel проведет демонстрацию рабочей системы, оснащенной этими процессорами. Тогда же компания расскажет подробно о новой архитектуре, и общественность сможет получить представление о ее производительности. Материалы по теме: - Nehalem будет нативно восьмиядерным; - В октябре Intel проведет испытания процессора Nehalem; - 45-нм процессоры Intel Penryn и Nehalem: особенности архитектуры. 22.11.2007 [18:22], Александр Будик Не так давно мы надеялись, что 19 ноября компания AMD представит сразу три модели процессоров Phenom с диапазоном частот от 2,2 до 2,4 ГГц. Но потом начали появляться тревожные слухи о переносе релиза старшей модели Phenom 9700 (2,4 ГГц) на середину декабря 2007 года, которые подтвердились с официальным представлением Phenom 9500 и Phenom 9600. Источники из среды тайваньских производителей материнских плат сообщают о возможности переноса релиза процессора Phenom 9700 на еще более поздний срок, начало 2008 года. Одной из основных причин задержки с выпуском 2,4-ГГц модели называется слишком высокий уровень TDP, который достигает 125 Вт. Напомним, младшие модели Phenom 9500 и Phenom 9600 попадают в энергетический класс 95 Вт. Интересно также отметить, что уровень TDP 2,6-ГГц модели Phenom 9900, по данным источника, достигает 140 Вт, что трудно назвать приемлемым значением на фоне наметившихся тенденций по экономии энергопотребления. Надеемся, с совершенствованием 65-нм производственной технологии инженерам AMD удастся охладить пыл чипов, работающих на частоте 2,4 ГГц и выше. Некоторые источники считают, что релиз модели Phenom 9900 состоится ближе к концу второго квартала 2008 года. Представители компании AMD пока ситуацию не комментируют, так что к подобной информации стоит относиться лишь как к слухам. Материалы по теме: - AMD: сотни тысяч Phenom в первые месяцы продаж; - AMD Spider: процессоры Phenom, чипсеты 7-Series и не только; - Платформа AMD Spider: процессоры Phenom и не только...

← В прошлое

3dnews.ru


Смотрите также